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TSMC se une à ASML para desenvolver fotomáscaras EUV de 12 polegadas.
A TSMC anunciou uma colaboração com a ASML para liderar a transição da indústria de semicondutores para fotomáscaras de litografia ultravioleta extrema (EUV) de 12 polegadas para produção avançada de chips. A parceria visa estabelecer uma linha de produção piloto para fotomáscaras EUV de 12 polegadas até 2031 e preparar o ecossistema de litografia para fabricação em volume até 2033. ([focustaiwan.tw](https://focustaiwan.tw/business/202609080020?utm_source=openai))
Pontos-chave
- Parceria entre TSMC e ASML para desenvolver fotomáscaras EUV de 12 polegadas para produção avançada de chips.
- A colaboração visa estabelecer uma linha de produção piloto para fotomáscaras EUV de 12 polegadas até 2031 e preparar o ecossistema de litografia para fabricação em volume até 2033.
Fontes
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