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Capacidade de wafers de 2nm da TSMC alcançará 120.000 por mês até o final de 2026.
A TSMC está expandindo significativamente sua capacidade de produção de wafers de 2nm, visando alcançar 120.000 wafers por mês até o final de 2026, superando as projeções anteriores de 90.000 a 100.000. Esse aumento é impulsionado pela demanda crescente de grandes clientes, incluindo Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm e MediaTek, que elevaram seus pedidos em 10-20%. O aumento nos pedidos reflete a aceleração da demanda impulsionada por IA, com as linhas de 3nm da TSMC já operando acima de 100% de utilização.
Pontos-chave
- A capacidade de wafers de 2nm da TSMC alcançará 120.000 por mês até o final de 2026, superando estimativas anteriores.
- Grandes clientes, incluindo Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm e MediaTek, aumentaram seus pedidos de chips de 2nm em 10-20%.
- O aumento nos pedidos reflete a aceleração da demanda impulsionada por IA, com as linhas de 3nm da TSMC já operando acima de 100% de utilização.
Fontes
Gerado por IA a partir de fontes de notícias públicas. Não é aconselhamento financeiro.
