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Adoção da tecnologia High-NA EUV da ASML acelera com compromissos de grandes fabricantes
Nas últimas 24 horas, a ASML viu desenvolvimentos significativos na indústria de semicondutores. Grandes fabricantes de chips, incluindo Samsung, TSMC, Intel e SK hynix, comprometeram-se a integrar a avançada tecnologia de litografia High-NA EUV da ASML em suas linhas de produção até 2028-2030. Essa adoção é impulsionada pela crescente demanda por chips de IA e servidores, que requerem processos de fabricação mais avançados.
Pontos-chave
- A Samsung planeja iniciar a fabricação em volume com High-NA EUV até 2028, com a TSMC seguindo até 2030.
- A Intel processou mais de um milhão de wafers de 300 mm usando scanners High-NA EUV, superando o restante da indústria combinada.
- Fabricantes chineses de memória CXMT e YMTC garantiram um estoque significativo de máquinas de litografia DUV da ASML, suficiente para apoiar sua expansão nos próximos três anos.
- A Assembleia Geral Anual da ASML aprovou um dividendo final de €2,70 por ação, elevando o dividendo total de 2025 para €7,50 por ação.
Fontes
- Big chipmakers are already committed to using ASML's next-generation production technology by as soon as 2028PC Gamer · September 8, 2026
- Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combinedTom's Hardware · September 8, 2026
- Chinese memory makers have reportedly stocked up on enough western DUV machines for the next three years of expansionPC Gamer · September 8, 2026
- ASML AGM backs €7.50 2025 dividend, board movesStockTitan · April 22, 2026
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