Neutralny
TSMC współpracuje z ASML nad 12-calowymi fotomaskami EUV do produkcji chipów.
TSMC ogłosiło współpracę z ASML, aby poprowadzić przemysł półprzewodników w kierunku większych, 12-calowych fotomask EUV do zaawansowanej produkcji chipów. Partnerstwo ma na celu ustanowienie pilotażowej linii produkcyjnej dla 12-calowych fotomask EUV do 2031 roku oraz przygotowanie ekosystemu litograficznego do produkcji masowej do 2033 roku. ([focustaiwan.tw](https://focustaiwan.tw/business/202609080020?utm_source=openai))
Kluczowe punkty
- Partnerstwo TSMC i ASML w celu opracowania 12-calowych fotomask EUV do zaawansowanej produkcji chipów.
- Współpraca ma na celu ustanowienie pilotażowej linii produkcyjnej dla 12-calowych fotomask EUV do 2031 roku oraz przygotowanie ekosystemu litograficznego do produkcji masowej do 2033 roku.
Źródła
Wygenerowane przez AI na podstawie publicznych źródeł wiadomości. To nie jest porada finansowa.
