Byczy
Przyspieszenie adopcji technologii High-NA EUV przez ASML dzięki zobowiązaniom chipmakerów
W ciągu ostatnich 24 godzin ASML odnotowało znaczące wydarzenia w przemyśle półprzewodników. Główni producenci chipów, w tym Samsung, TSMC, Intel i SK hynix, zobowiązali się do wdrożenia zaawansowanej technologii litografii High-NA EUV ASML w swoich liniach produkcyjnych do 2028-2030. Adopcja ta jest napędzana rosnącym zapotrzebowaniem na chipy AI i serwerowe, które wymagają bardziej zaawansowanych procesów produkcyjnych.
Kluczowe punkty
- Samsung planuje rozpocząć masową produkcję z High-NA EUV do 2028 roku, a TSMC do 2030 roku.
- Intel przetworzył ponad milion wafli 300-mm przy użyciu skanerów High-NA EUV, przewyższając resztę branży razem wziętą.
- Chińscy producenci pamięci CXMT i YMTC zabezpieczyli znaczną ilość maszyn litograficznych DUV od ASML, wystarczającą na wsparcie ich ekspansji przez następne trzy lata.
- Walne Zgromadzenie Akcjonariuszy ASML zatwierdziło ostateczną dywidendę w wysokości 2,70 € na akcję, co podnosi całkowitą dywidendę na 2025 rok do 7,50 € na akcję.
Źródła
- Big chipmakers are already committed to using ASML's next-generation production technology by as soon as 2028PC Gamer · September 8, 2026
- Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combinedTom's Hardware · September 8, 2026
- Chinese memory makers have reportedly stocked up on enough western DUV machines for the next three years of expansionPC Gamer · September 8, 2026
- ASML AGM backs €7.50 2025 dividend, board movesStockTitan · April 22, 2026
Wygenerowane przez AI na podstawie publicznych źródeł wiadomości. To nie jest porada finansowa.
