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La densité de défauts du processus 14A d'Intel diminue plus vite que prévu, selon le CFO
Le CFO d'Intel, David Zinsner, a annoncé lors de la Conférence Technologique de Deutsche Bank 2026 que le processus de fabrication 14A (classe 1,4 nm) de l'entreprise progresse plus rapidement que prévu, notamment en ce qui concerne la réduction de la densité de défauts. Il a souligné que les améliorations actuelles du taux de défauts dépassent celles des nœuds précédents, indiquant un fort élan de développement. Ce progrès est particulièrement encourageant pour Intel après des défis rencontrés avec ses nœuds 14 nm, 10 nm et 18A.
Points clés
- La densité de défauts du processus 14A d'Intel s'améliore plus rapidement que prévu, dépassant les nœuds précédents.
- Intel prévoit de commencer la production à risque avec le 14A au second semestre 2027 et la fabrication en volume élevé en 2028.
- Les comparaisons avec les nœuds passés comme le 22 nm comportent des réserves, telles que des changements dans les définitions de défauts et les technologies d'inspection au fil des ans.
- Le 14A comportera des technologies avancées telles que les transistors RibbonFET à porte tout autour de deuxième génération, la distribution d'alimentation par l'arrière (PowerDirect) et la compatibilité avec la lithographie EUV à haute NA.
Sources
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