Alcista
La capacidad de obleas de 2nm de TSMC alcanzará 120,000 al mes para finales de 2026.
TSMC está ampliando significativamente su capacidad de producción de obleas de 2nm, con el objetivo de alcanzar 120,000 obleas al mes para finales de 2026, superando las proyecciones anteriores de 90,000 a 100,000. Este aumento es impulsado por la creciente demanda de clientes importantes, incluidos Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek, que han incrementado sus pedidos entre un 10% y un 20%. El aumento en los pedidos refleja la aceleración de la demanda impulsada por la IA, con las líneas de 3nm de TSMC ya funcionando por encima del 100% de capacidad.
Puntos clave
- La capacidad de obleas de 2nm de TSMC alcanzará 120,000 al mes para finales de 2026, superando estimaciones anteriores.
- Clientes importantes, incluidos Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm y MediaTek, han aumentado sus pedidos de chips de 2nm entre un 10% y un 20%.
- El aumento en los pedidos refleja la aceleración de la demanda impulsada por la IA, con las líneas de 3nm de TSMC ya funcionando por encima del 100% de capacidad.
Fuentes
Generado por IA a partir de fuentes de noticias públicas. No es asesoramiento financiero.
