Alcista
La adopción de la tecnología High-NA EUV de ASML se acelera con compromisos de grandes fabricantes
En las últimas 24 horas, ASML ha visto desarrollos significativos en la industria de semiconductores. Grandes fabricantes de chips, incluidos Samsung, TSMC, Intel y SK hynix, se han comprometido a integrar la avanzada tecnología de litografía High-NA EUV de ASML en sus líneas de producción para 2028-2030. Esta adopción está impulsada por la creciente demanda de chips para IA y servidores, que requieren procesos de fabricación más avanzados.
Puntos clave
- Samsung planea comenzar la fabricación en volumen con High-NA EUV para 2028, seguido por TSMC en 2030.
- Intel ha procesado más de un millón de obleas de 300 mm utilizando escáneres High-NA EUV, superando al resto de la industria combinada.
- Los fabricantes de memoria chinos CXMT y YMTC han asegurado un importante stock de máquinas de litografía DUV de ASML, suficiente para respaldar su expansión durante los próximos tres años.
- La Junta General Anual de ASML aprobó un dividendo final de €2.70 por acción, llevando el dividendo total de 2025 a €7.50 por acción.
Fuentes
- Big chipmakers are already committed to using ASML's next-generation production technology by as soon as 2028PC Gamer · September 8, 2026
- Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combinedTom's Hardware · September 8, 2026
- Chinese memory makers have reportedly stocked up on enough western DUV machines for the next three years of expansionPC Gamer · September 8, 2026
- ASML AGM backs €7.50 2025 dividend, board movesStockTitan · April 22, 2026
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