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Broadcom eröffnet neue AI-Substratfabrik in Singapur; Produktion startet Ende 2026.
Broadcom hat eine neue Einrichtung in Singapur eingeweiht, die sich der Produktion fortschrittlicher Halbleitersubstrate für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz widmet. Dieser Schritt zielt darauf ab, Engpässe in der Lieferkette zu verringern und wird voraussichtlich Ende 2026 mit der Massenproduktion beginnen.
Kernpunkte
- Broadcoms Joint Venture mit Japans TOPPAN hat eine neue Halbleitersubstratfabrik in Singapur eröffnet.
- Die Einrichtung soll Ende 2026 mit der Massenproduktion von hochwertigen FC-BGA-Substraten beginnen.
- Broadcom ist der Hauptkunde dieses Joint Ventures, was einen strategischen Schritt zur Sicherung seiner Lieferkette anzeigt.
Quellen
KI-generiert aus öffentlichen Nachrichtenquellen. Keine Anlageberatung.
