Bullisch
ASMLs Einführung der High-NA EUV-Technologie beschleunigt sich mit großen Chip-Herstellern
In den letzten 24 Stunden gab es bedeutende Entwicklungen in der Halbleiterindustrie. Große Chip-Hersteller wie Samsung, TSMC, Intel und SK hynix haben sich verpflichtet, ASMLs fortschrittliche High-NA EUV-Lithografietechnologie bis 2028-2030 in ihre Produktionslinien zu integrieren. Diese Einführung wird durch die wachsende Nachfrage nach KI- und Server-Chips vorangetrieben, die fortschrittlichere Fertigungsprozesse erfordern.
Kernpunkte
- Samsung plant, bis 2028 mit der Serienproduktion von High-NA EUV zu beginnen, TSMC folgt bis 2030.
- Intel hat über eine Million 300-mm-Wafer mit High-NA EUV-Scannern verarbeitet und übertrifft damit die gesamte Branche.
- Chinesische Speicherhersteller CXMT und YMTC haben einen erheblichen Vorrat an DUV-Lithografiemaschinen von ASML gesichert, der ihre Expansion in den nächsten drei Jahren unterstützen kann.
- Die Hauptversammlung von ASML genehmigte eine Schlussdividende von 2,70 € pro Aktie, was die Gesamtdividende für 2025 auf 7,50 € pro Aktie erhöht.
Quellen
- Big chipmakers are already committed to using ASML's next-generation production technology by as soon as 2028PC Gamer · September 8, 2026
- Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combinedTom's Hardware · September 8, 2026
- Chinese memory makers have reportedly stocked up on enough western DUV machines for the next three years of expansionPC Gamer · September 8, 2026
- ASML AGM backs €7.50 2025 dividend, board movesStockTitan · April 22, 2026
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