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ASML und Samsung Electronics erweitern strategische Zusammenarbeit für nächste Generation von Halbleitern
ASML und Samsung Electronics haben eine erweiterte strategische Zusammenarbeit angekündigt, um die Herstellung von Halbleitern der nächsten Generation voranzutreiben. Diese Partnerschaft zielt darauf ab, die Entwicklung und den Einsatz modernster Chipfertigungstechnologien, insbesondere im Bereich der extrem ultravioletten (EUV) Lithografie, zu beschleunigen. Die Zusammenarbeit soll die Produktionskapazitäten für fortschrittliche Halbleiterknoten verbessern und die wachsende Nachfrage nach Hochleistungs-Chips in verschiedenen Anwendungen unterstützen.
Kernpunkte
- ASML und Samsung Electronics haben ihre strategische Zusammenarbeit zur Förderung der Halbleiterherstellung der nächsten Generation erweitert.
- ASML beginnt mit dem Bau eines neuen Campus in Eindhoven und stärkt damit seine Präsenz in der Brainport-Region.
- ASML und TSMC kündigen eine Initiative an, um den Übergang der Branche zu großformatigen Fotomasken für hoch NA EUV zu fördern.
- Intel Foundry und ASML arbeiten zusammen, um die Branchenbereitschaft für hoch NA EUV zu beschleunigen.
Quellen
- Samsung Electronics and ASML Expand Strategic Collaboration for Next-Generation Semiconductor ManufacturingBusiness Wire · September 8, 2026
- ASML begins construction of new Eindhoven campus, strengthening its presence in the Brainport regionReuters · September 8, 2026
- ASML and TSMC Announce Initiative to Pioneer Industry Transition to Large-Format Photomasks for High NA EUVGlobeNewswire · September 8, 2026
- Intel Foundry and ASML Collaborate to Accelerate Industry Readiness for High NA EUVBusiness Wire · September 8, 2026
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