ASML arbeitet mit großen Chip-Herstellern an fortschrittlichen Werkzeugen für größere Rechenzentrums-Chips.

ASML hat Pläne angekündigt, mit führenden Halbleiterherstellern wie Intel, Samsung und TSMC zusammenzuarbeiten, um fortschrittliche Lithografiewerkzeuge zu entwickeln, die in der Lage sind, größere Rechenzentrums-Chips herzustellen. Diese Initiative zielt darauf ab, der wachsenden Nachfrage nach Hochleistungs-Chips für Rechenzentren und KI-Anwendungen gerecht zu werden. Die Zusammenarbeit konzentriert sich auf den Übergang von 6-Zoll- auf 12-Zoll-Photomasken, was die Fertigungseffizienz steigern und die Produktion größerer, komplexerer Chips unterstützen wird.

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