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Densidade de defeitos do processo 14A da Intel cai mais rápido do que o esperado
O CFO da Intel, David Zinsner, anunciou na Conferência de Tecnologia do Deutsche Bank de 2026 que o processo de fabricação 14A (classe de 1,4nm) da empresa está avançando antes do previsto, com melhorias na densidade de defeitos superando nós anteriores. Esse progresso é particularmente significativo, pois Zinsner destacou: "Não vimos esse desempenho desde 22nm", ressaltando o impacto potencial nas futuras ofertas de produtos da Intel.
Pontos-chave
- A densidade de defeitos do processo 14A da Intel está melhorando mais rápido do que o esperado, indicando um forte impulso no desenvolvimento.
- A Intel planeja iniciar a produção de risco usando 14A na segunda metade de 2027 e a fabricação em alta volume em 2028.
- As comparações com nós anteriores, como 22nm, vêm com ressalvas, como mudanças nas definições de defeitos e tecnologias de inspeção ao longo dos anos.
- O 14A contará com tecnologias avançadas, como transistores RibbonFETs de segunda geração, entrega de energia pela parte traseira (PowerDirect) e compatibilidade com litografia EUV de alta NA.
Fontes
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