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Intels 14A-Prozess zeigt schnelle Reduktion der Defektdichte, erreicht 22nm-Leistung
Der 14A (1,4nm-Klasse) Fertigungsprozess von Intel zeigt eine schneller als erwartete Reduktion der Defektdichte, eine Leistung, die seit dem 22nm-Prozess nicht mehr gesehen wurde. CFO David Zinsner hob diesen Fortschritt auf der Deutschen Bank Technologie-Konferenz 2026 hervor und stellte fest, dass 14A frühere Knoten bei der Defektreduktion übertrifft. Intel plant, in der zweiten Hälfte von 2027 mit der Risikoproduktion von 14A zu beginnen, mit dem Ziel einer Hochlaufproduktion im Jahr 2028.
Kernpunkte
- Die Defektdichte des 14A-Prozesses von Intel sinkt schneller als erwartet und erreicht die 22nm-Leistung.
- Intel plant, in der zweiten Hälfte von 2027 mit der Risikoproduktion von 14A zu beginnen, mit Hochlaufproduktion im Jahr 2028.
- Der 14A-Prozess wird fortschrittliche Technologien nutzen, einschließlich zweiter Generation von Gate-All-Around (GAA) RibbonFET-Transistoren und Hoch-NA EUV-Lithografie.
- Sowohl interne als auch externe Kunden entwerfen Produkte für 14A, was auf wachsendes Vertrauen und Nachfrage hinweist.
Quellen
- Intel 14A defect density is dropping faster than the company expected — 'we have not seen this performance since 22nm,' says CFOTom's Hardware · August 28, 2026
- Diamonds, Crescents and Wildcats: Intel shows off its hardware for the next generation of agentic AI workloadsTechRadar · August 29, 2026
- CPU shipments fall as consumers pay the cost for price rises — but AMD grows its shareTechRadar · August 27, 2026
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